本周三个关键洞察

1.推理成本：芯片、模型、调度三层同一周都在压，用出规模的只有一颗专用芯片

让推理更便宜，本周有五家公司从三个位置下手。芯片层有三家：墨芯做数据中心用的AI推理芯片和计算卡，思路是“稀疏计算”，把模型里对结果影响很小的大量数值跳过不算，用更少的算力跑同一个模型，目前和电信运营商、地方算力中心合作部署推理集群；后摩做“存算一体”芯片，让数据不用在存储和计算单元之间来回搬运，主打在电脑、智能终端、机器人等设备上直接跑大模型，联想的AI电脑已采用；凌川做视频推理芯片，卖给快手、阿里云、百度云、B站这类视频和云平台，用来做视频转码等处理。模型层，本智激活从头训练“端侧原生”大模型，让百亿参数模型能在百元级硬件上运行；调度层，共绩做算力调度平台，在公有云之上加一层跨地区、跨供给方的统一调度，把各处的算力接到一起，按需取用。

三层里已经有使用规模的只有凌川。公司称其芯片累计售出近十万颗，覆盖快手99.7%的直播转码业务；凌川本身是从快手分拆出来的，最大的场景就是前东家的业务。其余几家还停在更早的阶段：后摩称拿到150多个产品定点、服务超过百家客户，但出货和收入未披露；墨芯称三季度营收“数倍增长”，没有金额和基期；本智激活目前只有开源模型；共绩的收入在融资报道里没有披露。推理芯片要跑出规模，眼下最快的路径是先有一个自己的大场景。

2.造得出来：AI芯片的另一道关卡在封装和良率

推理芯片在比谁更省，制造端在解另一个问题：大芯片能不能封得起来，良率能不能拉上去。本周有三家做这一段的公司完成融资：奕成做面板级封装，把封装工序从圆形晶圆搬到方形大面板上，为了装更大的芯片、降单颗成本；聚时做量检测，设备覆盖先进封装和前道工序的缺陷检测，并用AI做缺陷分类和良率分析；邦芯做刻蚀和薄膜沉积设备。

面板级封装现在已经在量产的，主要是电源管理芯片这类小而简单的芯片；各家更大尺寸的面板级新产线，公开的量产时间排在2026年底到2028年。奕成自己说，能量产的是“中小消费级芯片”，AI用的工艺要“未来1—2年全力攻克”。聚时和邦芯都没有披露具名客户和收入，邦芯的刻蚀、薄膜沉积设备还在逐步导入存储等客户。钱已经投进来，制造端要跟上，还要以年计。

3.物理AI：世界模型在降温，工业机器人在找能反复干的活

据财联社创投通统计，物理AI和世界模型的融资今年已有100多起，是去年的四倍多，大多在A轮以前；但下半年起在减少，10月只有5起。本周自称做世界模型的两家，幂级给机器人、自动驾驶训练物理世界模型，达瓦做影视视频的实时生成，是两门不同的生意。

同一周，6家工业机器人整机公司拿到融资，干的都是具体的活。一类是搬运装卸：易博图用自己的100多台重卡跑大宗物料短途运输，擎天做货车装卸，易成做园区无人转运车，睿芯行做工厂里的零件拣选。另一类是产线作业：飒智做多臂机器人，用于精密装配、包装和测试；伟势做面向3C、汽车零部件等行业的柔性制造。

整机已经成规模卖出去的是飒智和易成：飒智称有50多家500强或上市公司客户，今年上半年就完成了去年全年的业务；易成称有数百个客户，多是占地很大的工业园区。其余几家还在测试或自己运营阶段，其中4家的投资方本身是产业方。和推理芯片一样，机器人想跑起来，先得有一条能反复干活的产线。

AI产业链事件清单（46起）

附录：数据参考

其他事件（33起）

投资机构与联合投资

以下为本周全部79起融资事件的统计分析，不限于AI产业链。

高频投资方与本周行为画像

本周59起事件（74.7%）涉及两家及以上投资方联合参与。

省份/直辖市分布（事件数）

轮次结构

备注：中国一级市场融资周度观察·2026.11.01—11.07（本文根据公开资料搜集总结，仅个人观点不代表任何机构）

本文来自微信公众号： 曼谈AI ，作者：曼谈AI，原文标题：《中国AI产业链融资周报（11.1-11.7）｜五家公司在压推理成本，工业机器人在找能反复干的活》