成立仅6个月的芯片初创公司Nuvacore,凭借核心团队在苹果、Arm、高通等公司的深厚CPU架构经验,以25亿美元估值融资,目标是开发面向AI数据中心的新型处理器。公司尚无产品、收入或测试报告,但采用颠覆性的‘核心优先’设计策略,强调执行单元等基础IP先行开发,后续再适配指令集。
无产品公司,凭啥半年167亿?

作者黎曼
编辑王庆武
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手搓量丨88%AI含量丨12%
10月中旬,据路透社援引两位知情人士报道,成立仅六个月的芯片初创公司Nuvacore,正以约25亿美元,折合人民币约167亿元的估值筹集约2亿美元的资金,用于开发一款面向AI数据中心的新型中央处理器。本轮尚未关闭,估值与金额仍可能变化。
值得注意的是,Nuvacore还无产品、无收入,也没有任何一份性能测试报告,此前已完成过一轮红杉资本领投的种子轮。如今以独角兽的估值融资,这不得不令人将注意力聚焦在“人”身上。
Nuvacore的核心人物主要有三位:Gerard Williams、John Bruno、Ram Srinivasan。这三人组成了一个先后在Arm、苹果、高通造了二十多年CPU核心的团队,其中Williams的履历最硬:在苹果担任首席CPU架构师期间,经手了从A7到M1的多代自研芯片。
了解苹果公司的朋友可能会知道这两代芯片对苹果的意义。A7是苹果第一颗64位移动芯片,也是智能手机行业第一次大规模转向64位架构,苹果借此在性能上甩开了对手整整一代;M1则是苹果Mac产品线从Intel转向自研芯片的第一颗芯片,此后四年,Mac的出货结构、毛利水平和芯片话语权都被改写。这两颗芯片分别定义了苹果在移动端和PC端的两次架构转折,而Williams都在其中。
三位芯片老兵的第三次出发
Nuvacore创始团队的故事,还得从Arm说起。
Williams在Arm工作了12年,是Cortex-A8的技术负责人。这是Arm第一个超标量核心,后来被用在了iPhone 3GS上。他还参与了Cortex-A15等关键架构。2010年前后,他转投苹果,此后近十年担任平台架构高级总监,负责CPU与SoC开发,是60余项苹果专利的发明人。
2019年2月,Williams从苹果离职,与John Bruno等人共同创立了Nuvia,目标是做服务器用的高性能Arm CPU核心。
这段创业只活了两年,但结果不算差:公司累计融资2.93亿美元,2021年初被高通以14亿美元现金收购,其设计后来成为高通Oryon架构的基础。Williams随交易加入高通,出任工程高级副总裁。
也是在Nuvia时期,这支团队第一次尝到了架构选择的麻烦。2022年,Arm就Nuvia授权在收购后如何使用起诉高通。几番庭审各有胜负,目前就Nuvia许可问题还未能形成一致裁决,后续仍需法院处理。
变局出现在2026年初,Williams宣布离开高通。很快,他和两位老搭档——John Bruno(职业生涯始于ATI,随ATI被AMD收购而加入AMD,此后在苹果平台架构团队工作五年,之后在Google担任系统架构师)、Ram Srinivasan(在Intel做了七年性能架构师,此后在苹果负责系统性能架构,再加入Nuvia,并通过收购进入高通)重新集结,成立Nuvacore。
这一次,他们的口号更加气势磅礴,声称要:“改写硅芯片的规则”。团队随之快速扩张。今年4月至9月,公司陆续任命了软件、运营和市场高级副总裁,其中硬件工程高级副总裁由前苹果CPU工程负责人David Williamson出任。
9月29日,公司在社交平台公布了技术路线:第一款核心设计命名为WarpCore,采用一种与传统芯片开发流程相反的“核心优先”(Core First)策略——先设计执行单元、分支预测、缓存和内存子系统等核心IP,最后再决定采用x86、Arm还是RISC-V指令集。公司当日发帖称:“我们说过要改写硅芯片的规则。我们是认真的。”
这个策略相当颠覆行规。但有它的技术依据:现代高性能CPU会把软件指令翻译成内部微操作再执行,指令译码器是整个芯片里唯一与指令集绑定的模块。芯片设计界知名人物Jim Keller在2022年的一次演讲中提到:“所有现代计算机内部其实都是RISC机器,你唯一需要改的就是译码器。”Nuvacore援引的口径是,核心基础IP中有超过95%可以在选定指令集之前完成开发。
不过,这个思路在行业里有过不太成功的先例。2014年前后几年,AMD曾同时推进x86与Arm双线,即SkyBridge平台与K12核心,最终因资源分散全部叫停,转向Zen。但Nuvacore的做法与AMD相反:不同时做两套指令集,而是先一种指令集都不选,等后端成熟再选。
两种路线谁对,目前还没有答案。但路线之争最终要看谁来做。对一支已经交出过Nuvia答卷的团队,市场至少愿意先给一次信用。
六个月,身价翻了近2倍
Nuvacore的第一笔融资发生在今年4月,由红杉资本领投,金额未披露;第二笔就是现在这轮:按约25亿美元的估值寻求2亿美元以上融资。
作为对照,同一个团队的上一个项目Nuvia,一路走到B轮,用了约19个月,终点价格是:高通以14亿美元现金收购。而Nuvacore的种子轮之后仅六个月,估值讨论就已经站在25亿美元的位置上,相当于上次整个创业周期退出价格的1.8倍。而且Nuvia的价格是在已有一款已进入基准测试内测的产品“Phoenix”的基础之上,Nuvacore则没有。
同样的三个人,为何第二次创业比第一次贵了接近2倍?这还要从上次创业的成果来看。
实际上,Nuvia的产品也未正式发售。被收购时,它的Phoenix核心只进入GeekBench内测阶段,服务器SoC“Orion”还在研发中。但14亿美元的定价,事后被证明买得不亏,因为这套设计在高通体内完成了商业化,也就是今天的Oryon CPU。
翻看高通的官方财报,Oryon的成果基本支撑了其PC、汽车、手机旗舰芯片三条产品线:2026财年第一季度,高通录得创纪录的单季营收123亿美元,其中汽车业务单季收入11亿美元、同比增长15%,连续刷新纪录;IoT业务收入16.9亿美元、同比增长9%;当季高通宣布与合作伙伴在今年内推出约150款搭载骁龙X系列PC处理器的新机型,新一代产品X2 Elite Extreme成为迄今最快的骁龙笔记本平台。
到第三财季,高通汽车业务已连续23个季度保持双位数同比增长,汽车与IoT收入合计同比增长28%;CEO在财报中给出的目标是,预期到2029财年非手机业务收入达到400亿美元,并预计含数据中心的非手机业务增速将从2026财年的24%加速到2027财年的60%以上。
可以说,Oryon的成果基本改变了高通产品结构的CPU架构。因此,Nuvacore标出25亿美元的价格,就是这个团队在服务器CPU上再做一次Nuvia的可能性。
市场不缺“25亿美元”的故事
在芯片融资上,国内外有着截然不同的市场节奏。
国内一级市场对高举高打的芯片项目已有所退潮。投中研究院的数据显示,2026年上半年半导体融资总额同比下滑约41%,交易数量同比回落35%,中后期大额轮次募资难度显著上升,项目融资周期拉长,议价权从卖方转向买方。
另一组数据来自投中嘉川CVSource:2026年上半年截至7月底,半导体赛道共912笔融资、投向823家企业,金额1627亿元,单看绝对规模并不低,但结构上“资金向头部和特定细分集中”的特征明显。
海外的情况正好相反:全球半导体初创融资仍在高位运行,大额轮次的密度和头部项目的估值跳涨幅度,都比国内激进得多。
具体到AI芯片赛道的头部项目,定价已经进入另一个量级。最近的一笔参照来自Tenstorrent。这家由Jim Keller掌舵的RISC-V芯片公司,2026年10月19日在官网宣布完成15亿美元E轮融资,估值62亿美元。
Etched更甚:此前以210亿美元估值完成融资,而据TechCrunch报道,该公司近期收到的投资邀约估值已达到400亿美元或以上。
另一家更具可比性的公司是Rivos:同样由前苹果芯片团队创办、同样瞄准数据中心、同样卷入过与苹果的诉讼:2022年苹果起诉Rivos窃取商业机密,2024年2月双方和解。Rivos在2024年4月完成2.5亿美元A轮(Matrix Capital领投,Intel Capital、联发科、戴尔科技资本、BlackRock等参投)。2025年10月,Meta宣布收购Rivos,估值约20亿美元。
把这些交易和Nuvacore放在一起看,25亿美元的估值在海外芯片初创的定价序列里并不算突兀。
但海外的高位运行,很大程度上由半导体巨头的战略投资驱动。据Crunchbase数据,2026年前五个月,全球半导体初创公司共融资约107亿美元,已接近2025年全年的122亿美元。更直观的是大额交易的密度:半导体巨头今年参与了超过60笔1亿美元以上的初创融资,其中16笔估值达到10亿美元或以上,半导体公司参与的初创融资总规模超过2500亿美元,是此前高点的数倍。
所以,更确切地说,海外的融资叙事也并非“财务VC爱上高举高打的芯片项目”,而是产业资本在AI算力竞赛中以投资代替自研、以资本锁定供应链。上文提到的Rivos和Tenstorrent两家融资背后都有这些产业资本或战略买家的影子。
十年前,硅谷VC对硬件的兴趣远低于软件,理由是开发周期长、资本需求大、需求有周期性。如今,AI算力把硬件重新推回牌桌,对“无产品先给估值”的耐心也被重新定价。
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