2026年1月16日，河内华乐高科技园区，越南军队电信与工业集团（Viettel）为该国首座半导体芯片制造厂举行了奠基仪式。越共中央总书记苏林与政府总理范明正同时出席，场面规格之高，可以看出这座工厂对于越南的重要性。Viettel董事长兼总经理陶德胜中将在仪式上宣布，项目将于2027年底前完成投资建设、接收技术转让并启动试生产，2028年至2030年完善工艺流程，目标是到2030年全面投产。

据悉，该工厂占地27公顷，设计月产能3000至4000片晶圆，产品面向电信、汽车、航空航天、医疗设备等关键产业。在1月的项目报告中，Viettel还提及计划采用32纳米制程生产半导体——对于一个从未涉足晶圆制造的国家和企业而言，路透社当时的评价是“野心十足”。

然而九个月后，经路透社近期的实地走访发现，实际情况与奠基仪式上宣布的蓝图之间，似乎情况迥然。Planet Labs PBC与空中巴士分别于1月和10月拍摄的卫星影像一致显示，现场尚未建起任何建筑。数名知情人士向路透社表示，2027年启动试产的目标“很可能无法实现”。一名直接了解项目的人士给出的原因直白且具体：Viettel缺乏兴建晶圆厂的经验，同时相关行政程序阻碍了政府资金的迅速到位，双重延宕之下，时间表已难以维系。Viettel对路透社的回应则维持着官方口径，称项目“正按照既定计划及时程推进”，各项活动“分阶段展开”。越南财政部未回应置评请求。

除了未建起任何建筑外，设备端的悬置是另一个需要解决的难题。据三名知情人士透露，Viettel与荷兰阿斯麦（ASML）关于采购深紫外光曝光机（DUV）的谈判已持续数月，其中两人确认谈判内容涵盖这一晶圆制造的核心设备，但双方至今未达成任何协议。路透社未能获知谈判迟滞的原因，也无法确认磋商中的DUV机型——这一信息至关重要，因为不同型号的DUV设备对应着不同的出口管制门槛，直接决定交易能否成行以及成本几何。ASML发言人拒绝评论与Viettel的洽谈状况。一座晶圆厂没有光刻机，如同一条产线没有心脏，而越南当局预估的13亿美元建厂成本中，设备采购的关键拼图至今没有解决。

此外，32纳米制程的表述也已经从Viettel网站上悄然消失。路透社指出，Viettel亦未披露是否已与成熟芯片制造商建立技术合作伙伴关系，以获取制造工艺与专业知识。对于一座从零起步的晶圆厂，技术伙伴的选择与设备采购同等关键，而这两条线索目前都缺乏公开的确定性。

越南政府近年来试图吸引外资直接建设晶圆厂的尝试，据业界消息人士称，同样成效不彰。首座晶圆厂的重担，落在了缺乏半导体制造基因的本土军工电信企业肩上，其难度从一开始就不只是资金的问题。

越南半导体产业的实际重心其实在另一个方向。越南已是全球半导体组装、测试与封装（ATP）领域快速成长的枢纽，这一环节资本密集度较低，却为越南积累了实打实的产业嵌入度。英特尔（Intel）在胡志明市的封测基地是其全球最大的封装测试中心之一，累计投资规模达41亿美元；安靠（Amkor）在北宁省建有其全球最大的封测厂之一；Hana Micron与三星电子也在持续加码后段产能，三星规划投资15亿美元兴建芯片测试工厂。2025年越南半导体与电子元件市场规模约43.5亿美元，2020至2025年年复合增长率达14.61%，增速在亚太主要经济体中居于前列。人力层面，越南目前拥有约6000至7000名集成电路工程师，政府已设定到2030年培养至少5万名半导体本科及以上人才的目标。这些数字都显示了一条从封测向设计延伸、逐步积累能力的路径，而非一步跨入前段制造的跳跃。

目前晶圆厂的困境并不能否定越南半导体战略的整体方向，但它也揭示了一个层级落差。封测环节的繁荣建立在跨国企业数十年积累的制造体系之上，越南提供的是区位、劳动力与政策便利；而晶圆制造要求的是设备获取能力、工艺整合经验、稳定的资金调度以及一支能够驾驭数百道工序的工程师队伍，这些要素无法通过一座工厂的奠基仪式在两年内从无到有地生成。

ASML谈判的悬而未决、32纳米信息的撤回、工地的荒芜都表明：从后段向前段的延伸，需要的不是更宏大的目标，而是技术伙伴、出口许可与制度效率在同一时间窗口内的同步到位。

从更长周期来看，越南推进本土晶圆制造，主要是为了完善其半导体全链条、降低对外依赖的产业目标。后端封测的成熟生态，理论上可以为前端制造提供下游承接市场，但从封装测试跨越到晶圆制造，中间横跨设备、材料、工艺人才、配套供应链等一整套体系短板。越南半导体产业的未来，大概率仍将首先在封测与设计的延长线上展开，而首座晶圆厂能否从荒地走向试产，将取决于越南政府能否在设备、人才与行政节奏之间找到那条尚未被证明的通路。

本文来自微信公众号： TechSugar ，作者：谈芯