彤程新材表示，一个明显变化是，近期本土替代速度明显加快，下游晶圆厂给到的测试机会大幅增加，基础验证周期由此前的1-2年普遍缩短至6-12个月。

近日，日本三大光刻胶巨头JSR、东京应化、信越化学联合宣布，自2026年10月1日起对全球客户执行全新定价体系，全品类新订单基础涨幅达15%，其中高端ArF系列长协报价上调16%—22%。

二级市场方面，半导体材料板块异动明显，光刻胶相关上市公司迎来资金集中关注。9月16日至9月24日，光刻胶概念股指数从2524.28点上涨至阶段高点2601.90点，区间最大涨幅3.08%。截至9月24日收盘，该指数报收2552.74点，下跌1.89%，短期行情出现小幅回调。

《科创板日报》记者同步采访了华虹宏力、芯联集成、晶合集成、士兰微等国内头部晶圆厂商，以及彤程新材、南大光电、晶瑞电材、鼎龙股份、久日新材等本土核心光刻胶企业，从供需两端完整还原产业真实反馈。

根据《科创板日报》记者调研获悉，此次日系光刻胶厂商集体涨价对国内晶圆制造企业的实际影响有限，并未形成实质性成本冲击；此外，相较涨价本身，更值得关注的是，这一外部变动为国内同类型光刻胶企业打开本土替代加速窗口。

▍晶圆厂端：成本占比极低，涨价实际冲击有限

光刻胶是芯片制造光刻工艺的核心感光耗材。

对于此次日本头部光刻胶企业集体提价的背后逻辑，一位不愿具名的晶圆加工企业人士向《科创板日报》记者分析表示，涨价核心驱动因素首先来自下游半导体市场需求的持续回暖，当前国内头部晶圆厂如中芯国际等的产线稼动率正处于稳步抬升通道，高端光刻胶刚需持续释放；同时，海外厂商对外公示的涨价理由以“产能紧张”为主，产能供给偏紧也是本次调价的重要公开依据。

对于光刻胶涨价影响及产能稼动率，《科创板日报》记者致电中芯国际求证，截至发稿尚未获得相关回复。

谈及海外光刻胶巨头涨价的影响，9月22日，华虹宏力证券部人士表示，截至目前公司尚未收到任何来自供应商的正式调价通知；即便后续涨价正式落地，不同供应商给到不同量级客户的调价政策也不会完全统一，整体来看对公司生产成本的影响有限。

前述华虹宏力证券部人士进一步解释称，一方面，国内晶圆厂已经持续推进多年光刻胶国产供应链替代，普遍采用国内外多源采购模式，单一供应商调价不会直接影响整体供应体系；另一方面，针对核心关键材料，我们自身也会维持一定周期的安全库存，平抑短期价格波动。

同样表示尚未收到正式调价通知的还有士兰微。

9月22日，士兰微董秘办人士表示，对晶圆厂来说，上游原材料涨价带来的客观影响确实存在，假设一家晶圆企业全年光刻胶采购额为1亿元，价格上涨10%就会新增1000万元采购支出。但从整体经营维度看，假设某公司年营收规模达上百亿元，千万元级别的成本增量不会对整体经营形成明显冲击。

聚焦模拟芯片赛道的芯联集成证券部工作人员同样表示，光刻胶在该公司整体成本里面一小部分材料，占比在1%左右，非常小。而且根据细分，光刻胶分为很多不同品类，本次日系厂商涨幅最大的ArF光刻胶，主要是用在先进制程上。而对于从事模拟芯片业务的芯联集成来说，这部分涨价的品类不一定在用，目前来看对公司基本没有什么影响。

晶合集成相关人士也向《科创板日报》记者印证了这一判断，晶圆制造属于典型重资产行业，成本核心大头是设备折旧，间接材料整体都属于成本占比偏低的部分，并非所有晶圆产品的生产流程都会用到高价值的ArF光刻胶。

事实上，光刻胶产品在晶圆制造端一直呈现“用量少、单价高”的特性，下游客户对批次稳定性的优先级远高于价格敏感度。

《科创板日报》记者从产业链获悉，由于制程节点、芯片类型等存在差异，单片12寸晶圆的ArF光刻胶综合消耗量约只有几克至十几克，KrF光刻胶用量更低。当前行业主流报价下，KrF光刻胶每吨价格约300万-500万元，ArF光刻胶每吨价格约500万-800万元。

相较之下，对晶圆厂而言，保障每一批次交付的光刻胶性能高度一致，远比价格浮动重要。

▍本土光刻胶企业端：下游验证提速

日系光刻胶巨头集体涨价的背景下，国内本土光刻胶企业是否会同步调整产品定价？

针对这一行业普遍关注的问题，鼎龙股份方面表示，当前国内光刻胶整体国产化率仍处于低位，公司现阶段的核心目标是全力推动高端光刻胶产品实现稳定量产，产品定价调整将放在产能完全释放、出货规模大幅提升之后才会纳入考量。

据其介绍，鼎龙股份当前全部聚焦面向高端制程的半导体光刻胶产品，相关300吨量产线已于2026年3月正式投产。目前公司布局的KrF、ArF两类高端光刻胶产品合计达40余款，两类产品产能占比各约50%。

出货端，鼎龙股份今年已经拿到千万元级别的长期订单，交付周期延续至2027年，订单目前正处于陆续落地阶段，覆盖8款半导体光刻胶产品；与此同时，公司还有十余款半导体光刻胶产品处于下游客户验证阶段，目标年内推动部分加严验证阶段的产品转化为正式客户订单。

彤程新材是国内同时实现KrF、ArF半导体光刻胶批量量产的龙头企业。当前国内ArF光刻胶的整体国产化率仍不足5%，但该品类的市场销售额占国内光刻胶整体市场的比重接近50%，是价值量最高的赛道。

“一个明显变化，近期国产替代速度明显加快，下游晶圆厂给到的测试机会大幅增加，基础验证周期由此前的1-2年普遍缩短至6-12个月。”谈及ArF光刻胶业务进展，彤程新材董秘办人士表示，该公司有多款ArF光刻胶产品完成客户端全流程验证，实现批量稳定供货。

产能与出货层面，彤程新材目前半导体光刻胶订单已达到吨级销售规模，领先于同业，在上海布局的半导体光刻胶总产能达1000吨；根据公司2026年半年报，半导体板块整体营收在2亿元左右，绝大部分收入来自光刻胶产品贡献。

晶瑞电材方面人士介绍，产品结构上，晶瑞电材半导体光刻胶业务占整体光刻胶营收的80%-90%，其中已实现大规模量产的紫外宽谱负胶和I线光刻胶占比更高；高端DUV光刻胶序列中，ArF和KrF光刻胶已实现小批量销售。

南大光电是国内ArF光刻胶赛道的核心标杆企业，当前同步布局KrF光刻胶研发。

据南大光电董秘办人士介绍，该公司ArF光刻胶设计产能为50吨/年，处于产能爬坡阶段，目前6款产品已通过下游验证并实现正式销售，2025年该业务营收约2000万元；2026年上半年，该公司ArF光刻胶销售收入同比增长48%。

除此之外，恒坤新材、八亿时空、久日新材等本土企业也在同步推进半导体光刻胶相关项目布局。

9月22日，久日新材方面向记者介绍，公司在半导体光刻胶领域的核心布局为G线、I线光刻胶两大品类，并已形成小额的销售收入；恒坤新材2026年6月公开披露的调研纪要显示，该公司ArF光刻胶已实现小批量供货。

▍产业长期趋势：高端光刻胶需求持续扩大

前述国内头部光刻胶企业高管向《科创板日报》记者分析，由于AI算力基础设施投资的持续加码，直接带动上游半导体光刻胶需求爆发，国内主流逻辑芯片厂商、存储芯片厂商均处于持续扩产通道，刚需持续抬升。

根据中国半导体行业协会下属机构CEMIA发布的数据，2025年中国光刻胶整体市场规模达198.06亿元，同比增长23.2%；其中集成电路领域光刻胶市场规模为66.37亿元，预计2026年国内半导体光刻胶市场规模将达到77.94亿元，同比增长17.43%。

据《科创板日报》记者初步梳理，截至目前国内从事半导体光刻胶及配套原材料生产的核心企业约38家，其中A股市场涉足半导体光刻胶业务的上市公司有彤程新材、上海新阳、南大光电、恒坤新材、八亿时空、久日新材等近20家。

但在国产化率层面，国内光刻胶产业起步相对较晚，当前整体渗透率仍处于低位。行业普遍估算，当前国内KrF光刻胶国产化率约10%，ArF光刻胶国产化率仅约5%，远未实现大规模替代。

谈及本土光刻胶产业链导入进展，有业内人士向记者坦言，当前海外光刻胶厂商并未断供，下游晶圆厂的主流采购订单仍然优先选择日系产品，国产光刻胶目前仅处于逐步导入供应链的早期阶段。

那么，目前制约国产光刻胶大规模替代日系产品的核心障碍究竟是什么？是下游验证环节、上游原材料供应，还是光刻胶本身的量产工艺？

对此，受访产业人士普遍认为，卡点分布在全产业链多个环节：下游晶圆厂的验证流程有明确的行业规范，客户的替代意愿需要产品硬实力支撑；即便产品完成验证，在当前日系产品供货稳定的前提下，下游客户也不会贸然切换核心物料；国产光刻胶能否做到与进口产品完全技术等效、能否实现长期稳定量产，都是需要逐步解决的问题。

换言之，决定国产光刻胶最终放量节奏的核心变量，始终是下游晶圆厂对产品长期工艺稳定性的信任度。

也有头部晶圆厂负责人向《科创板日报》记者表示，企业推进本土替代的意愿较为强烈，但选择供应商的唯一标准始终是产品硬实力。

前述士兰微董秘办人士进一步表示，该公司选择供应商从来不会刻意区分国内外身份，会根据不同产品的性能等级、参数指标、综合成本做全方位对比评估，只要国产光刻胶的所有指标完全达到晶圆厂的使用标准，进入供应链就不存在任何硬性障碍。

本文来自微信公众号： 科创板日报 ，作者：吴旭光