撰文：Rita

AI 服务器正在重塑 PCB 和上游材料的供需格局。

广发证券（香港）在 8月 10 日发布的 PCB 行业研报中指出，NVIDIA Vera Rubin 预计 9 月开始出货，年底前约 1 万柜、2027 年约 8 万柜，单 GPU PCB 价值从 GB200的 400 美元提升至 750 美元。Google TPU v8t/v8i 从4Q26 开始放量，2027 年预计 12 万柜，PCB 单机价值 800至 1000 美元。

广发预计 AI 服务器 PCB TAM 将从 2026 年的约 130 亿美元扩大至 2027 年的 290 亿美元。上游材料的结构性短缺正在成为整个产业链最硬的约束。

AI PCB 市场一年翻倍

NVIDIA Vera Rubin 是2027 年最大的增量来源。

2026 年底前出货约 1 万柜，2027 年约 8 万柜。单 GPU PCB 价值从 GB200的 400 美元提升至 750 美元。Google TPU v8t/v8i 在4Q26 开始放量，2027 年预计 12 万柜，PCB 单机价值 800至 1000 美元，高于 v7的 700 美元。综合两大平台，AI 服务器 PCB TAM 将从 2026 年约 130 亿美元扩张至 2027年 290 亿美元。

臻鼎是 AI PCB 端的首选标的。

广发预计其在 NVIDIA compute tray 的份额已升至约 30%，6 月底开始放量。已进入 Google v8 平台，2027 年进一步放量。mSAP 在光模块中的定价在 1Q26 已上涨约 30%，广发预计 2H26 还有进一步涨价。臻鼎已宣布从 2026年 7 月起投资 100 亿新台币用于 mSAP和 FPC 产能扩张。

ABF 载板方面，行业交期已延长至约 12 个月，部分客户已锁定产能至 2029 年。广发预计 2026 年底前还有一轮涨价。臻鼎 2026和 2027 年每股收益预计分别为 19.46 元和 36.47 元新台币，目标价 729 元，对应 2027年 20 倍市盈率。

台光电主导 AI CCL，M8+驱动利润扩张

台光电是 AI CCL 市场的核心玩家。

在 Google 平台上的份额从约 30%提升至 70%。Google 今年出货约 2 万柜，正从 M7+材料升级。在 NVIDIA Vera Rubin 平台上，台光电在 compute tray和 switch tray 的份额有所下降，但在 midplane和 LPU 上仍保持第一。在 AWS 平台继续保持主导地位。广发预计 AI 收入将在 2027 年占台光电总营收的 60%以上，推动毛利率进一步扩张至 36.8%。

台光电在 2026年 3 月和 4 月已实施两轮涨价。低端材料涨约 40%，M7+产品涨约 25%。广发预计 3Q26 还有 10%到 15%的涨幅。凭借与主要铜箔供应商的长期协议，台光电在原材料采购成本上优于小型同业。

台光电 2026和 2027 年每股收益预计分别为 114.89 元和 261.50 元新台币，目标价 6538 元，对应 2027年 25 倍市盈率。

铜箔和玻纤布都缺到 2028 年

E-glass和 HVLP4 铜箔的供给约束是 PCB 行业最大的限制。

广发估算当前 E-glass 供给缺口约 15%。7628 布价格已突破每米 8.5 元人民币，1080 布超过每米 10.5 元人民币。即使新增 1000 台织布机专门用于 E-glass 生产，2027 年市场仍将供不应求约 14%。丰田织布机订单已满至 2028 年，新窑从点火到纱线量产需要一年以上，供给弹性极低。

HVLP4 铜箔的短缺更为严重。

广发预计到 2026 年底全球 HVLP4 产能仅约 1250 吨/月，需求约 1650 吨/月，缺口至少 400 吨/月。HVLP4 加工费已涨至每吨约 3 万美元，广发预计 2H26 还有第二轮涨价。表面处理设备的产能瓶颈是限制供给扩张的核心，东洋三船和新 long 的年交付能力不到 20 条产线，设备订单已满至 2028 年。

金居是 HVLP4 铜箔的稀缺标的。

作为全球少数几家能批量生产 HVLP4 铜箔的供应商之一，金居已通过与台光电的长期协议进入 NVIDIA Rubin、Google v8和 AWS Trainium3 供应链。广发预计 HVLP3/4 产品将在 2027 年占金居总营收的 47%，毛利率达 52%。金居 2026和 2027 年每股收益预计分别为 9.98 元和 24.02 元新台币，目标价 480 元，对应 2027年 20 倍市盈率。

建滔积层板是 E-glass和 FR-4 涨价周期的核心受益者。

凭借垂直整合能力，建滔在 E-glass 短缺中确保了 CCL 生产的稳定，同时最小化上游涨价的影响。广发预计建滔 2026和 2027 年毛利率分别扩张至 35.7%和 46.5%。高端玻璃纤维和 HVLP3/4 铜箔将成为新的增长引擎，AI 相关产品预计贡献 2027 年每股收益的约 10%。建滔 2026和 2027 年每股收益预计分别为 3.09 港元和 6.60 港元，目标价 60.8 港元。

AI 服务器对 PCB 和上游材料的拉动正在从“量”的逻辑升级为“量价双驱”。PCB 层数增加、材料升级、铜箔规格提升，每一个环节都在推动单机价值量的跃升。上游材料的结构性短缺是这轮周期最重要的约束，也是最大的定价权所在。广发香港的判断是，E-glass和 HVLP4 铜箔的供给瓶颈在 2027 年前难以解决，拥有稀缺产能和技术壁垒的公司将继续获得定价权。

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本文系潮向研究对第三方券商研究报告（广发证券（香港），2026年 8月 10 日）的整理与解读，结合公开市场信息的整理。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究的观点，也不构成任何投资建议。

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