文 | 产联社CLS

硅微粉，正在成为整个PCB通胀链条上供需缺口最大的一环。

覆铜板有四大主材：树脂、铜箔、玻纤布，以及常年被归在BOM表“其他”栏里的硅微粉。前三个广为人知，最后这个几乎不被复盘提及。

2026年以来，建滔积层板已先后完成六轮提价，FR-4累计涨幅突破50%。花旗8月3日研报判断，8月三大电子布单月暴涨17%-18%，成本加速向覆铜板传导，建滔8月CCL价格或再上调10%-15%。

明面上的主材涨声一片，但供需缺口最大的环节，可能藏在BOM表的角落里。

从辅料到PCB的关键材料，硅微粉产业地位改变

在M1-M3级覆铜板时代，硅微粉的作用只有一个：降本。填得越多，树脂用得越少，成本越低。填充比例只有4%-5%，用的还是机械破碎的角形粉，单吨售价不过三五千元。技术门槛极低，供给充分。

不过，AI算力改变了这个品类的产业地位。

AI服务器PCB层数提升至20-30层以上，覆铜板等级从M7/M8向M9/M10加速迭代。铜箔、树脂、玻纤布三大主材在低介电和低热膨胀方向的物理改性空间已接近极限，硅微粉成为决定信号传输完整性的关键变量。

M9/M10级覆铜板的硅微粉填充比例从5%提升至40%，且须采用化学法球形硅微粉。角形粉因流动性差、填充率低，已无法满足高频高速基材的要求。

工艺路线切换带来了价格体系的重构：

同一种物质（二氧化硅），价差超过400倍。差异不在原料端（石英砂供给充裕），而在于工艺控制能力：粒径分布（高端要求Span值小于0.3，即接近单分散）、球化率（日系稳定在98%以上）、杂质控制（ppb级别）等指标，共同构成了这一品类的技术门槛。

AI算力驱动下，硅微粉供需缺口正持续扩大

需求端方面，据东北证券研报数据，2026年M9/M10级覆铜板全球需求约3200万张。单张M9覆铜板重约1.4kg，化学球硅填充比例35%-40%，单张耗量约150g。仅此一个品类，年消耗产能近5000吨。

英伟达新一代Rubin平台单个机架PCB价值量较GB300提升233%。覆铜板等级越高、层数越多，硅微粉用量和价值同步上升。

高盛将2027年全球AI CCL市场规模预测上调至220亿美元，2028年进一步上调至475亿美元，隐含2026-2028年复合增速161%。

供给端方面，据东北证券及行业专家交流信息，全球化学法球形硅微粉有效产能约7000-8000吨/年。其中日系雅都玛（Admatechs）约4000吨，新工厂预计2027年底投产；日本电化、龙森等合计约3000吨，公开信息中未见明确扩产计划。

需求指数增长、供给线性爬坡，供需缺口持续扩大：

七成产能攥在日本手里，国产替代走到哪一步了？

全球高端球形硅微粉市场，长期由日本企业主导。据国金证券研报及智研咨询数据，日本电化（Denka）、龙森、新日铁（Resonac）三家合计占全球高端球形硅微粉市场约70%。在亚微米级、1微米以下超细产品领域，日本雅都玛（Admatechs）占据近乎独家的供给地位。

进入壁垒主要体现在两个维度：

认证周期长。覆铜板厂商验证周期通常为12-18个月，包含配方匹配、可靠性测试及终端客户的二次认证。一旦通过，客户不会轻易切换。

扩产周期慢。化学法球硅产线建设周期约18-24个月，良率爬坡还需6-12个月，核心工艺依赖长期积累的Know-how。

截至8月，国内在化学法球形硅微粉领域已实现量产或进入客户验证阶段的上市公司主要有两家。

国内球形硅微粉龙头联瑞新材，市占率约28%-31%，全球第二。国内唯一可量产HBM用Low-α高纯球形硅微粉的企业。2025年球形粉体销量4.21万吨，角形粉体7.97万吨。3600吨高性能球硅项目一期预计2026年一季度试生产。生益科技是该公司第一大股东兼核心客户，产品已进入三星、SK海力士等境外客户供应链。

凌玮科技，公司2026年初收购江苏辉迈70%股权，通过化学合成法进入该领域。现有约1000吨试产线，M9级产品处于下游客户小试阶段，未形成批量订单。马鞍山万吨级项目处于规划阶段，2027年投产存在不确定性。

两家企业的技术来源、发展阶段、产能节奏存在明显差异：联瑞新材自主研发、已批量供货；凌玮科技通过并购获得技术路线，仍以客户试样为主。两者处于国产替代的不同阶段。

雅克科技和国瓷材料也在布局高端球硅。雅克科技通过子公司华飞电子运营球硅业务，总产能约3.2万吨，主攻半导体封装，覆铜板方向供货尚处早期。国瓷材料的球硅为新业务，约1000吨产能已落地，可满足M7至M9级覆铜板需求，已小批量直供松下并送样生益科技等厂商，但在公司营收中占比有限。两者均为跨界参与者，目前体量尚小。

至此，国内高端球硅的竞争版图大致清晰：联瑞新材已批量供货、凌玮科技正处验证攻坚期、雅克与国瓷为跨界补充力量。

涨价传导至硅微粉环节，结构性缺口至少持续至2027年

涨价结束了吗？高盛近期的判断是，由于高端产品良率较低、产能消耗更大，即便主要厂商扩产计划逐步落地，未来两年行业产能利用率仍将维持高位。

传导链条上，上游材料端率先受益于价格弹性。东北证券测算，高端硅微粉毛利率普遍超过45%。中游方面，国金证券周报显示，覆铜板、PCB厂商三季度起已进入算力订单密集交付期。

花旗7月报告提供了更直接的验证。台光电二季度毛利率达33.9%，环比提升4.4个百分点，公司表示不排除三季度再次提价。南亚新材管理层在花旗投资者交流会上说得更直白，标准无卤素覆铜板售价已超过2021年峰值，价格周期仍有空间。

回到开篇的问题：谁在卡位？为什么是纳米粉？

铜箔的涨价有周期触底的成分，但AI驱动的结构性紧缺同样真实存在。而硅微粉从填料变成关键材料，则完全是AI算力驱动覆铜板代际升级带来的结构性需求跃迁。

代际升级刚刚行至中途，日系产能扩张缓慢，国产替代尚处早期。高端品类的供需缺口在2027年前很难看到实质性收窄。涨价传导至硅微粉，并非尾声。

信息来源说明：

• 研报来源：

东北证券，《硅微粉开启量价齐升国产有望在未来3年内完成全面卡位》，2026年4月2日

东北证券，《凌玮科技(301373)纳米新材料龙头稳健前行，切入硅微粉赛道迎新机遇》，发布于2026年7月27日

国金证券，《电子行业研究周报：AI覆铜板/PCB下半年业绩环比增长有望加速》，2026年8月10日

国金证券，《AI PCB上游通胀黑马：硅微粉》，2026年6月28日

高盛全球投资研究部，《Global PCB/CCL：将2027年潜在市场规模预测上调38%/18%》，2026年8月5日

花旗，（Nanya New Material（688519.SS；Not Covered）–Downstream Accepting CCL Hikes；Mgmt Sees Prices Rising Further），2026年7月22日

花旗，（Taiwan PCB&Laminates CCL sector：quality beat；likely another price hike in 3Q26；Buy），2026年7月29日