You need to enable JavaScript to run this app.
所有栏目
要闻
快讯
直播
专题
大摩:AI 芯片封装需求强劲至 2028 年
火星财经快讯
09月11日 13:20
火星财经消息,摩根士丹利表示,尽管市场预期数据中心投资将放缓,但由于先进芯片封装需求保持强劲,AI 半导体供应商的增长到 2028 年可能持续超过更广泛的云支出增长。预计 2028 年先进封装总产能将增长约 50%,而云服务提供商的资本支出增幅为 12%。
查看原文 >
本内容旨在传递行业动态,不构成投资建议或承诺。
商务合作:TG:@Lottie96
Copyright 火星财经 All Rights Reserved.