特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆・马斯克表示，两家企业计划在位于德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂，每年制造并测试约10套芯片设计。马斯克称，传统上一款重要芯片从研发到量产耗时可达两年，而该目标意在大幅加快芯片开发流程。他强调，一年10套设计，指的是加快芯片的制造与测试迭代周期，并非每年将10款不同芯片投入大规模量产。“我们希望实现每年完成大约10套芯片设计。”他补充，一款主力芯片从设计启动到实现量产，耗时两年在行业里已经算是较快水平。（新浪财经）