火星财经消息，8 月 10 日，据 The Information 报道，微软（MSFT.O）自主研发的人工智能芯片项目在经历缓慢起步后，已显现复苏迹象。微软认为，其自研 MAIA 芯片能够以更低成本运行公司自主开发的模型以及 OpenAI 的模型。 公司计划加大自身对 MAIA 芯片的使用力度，同时积极争取大客户，并显著提高相关芯片产量。据悉，微软计划于 2026 年 9 月发布下一代 MAIA 300 人工智能芯片。 微软一直在与台积电 (TSM.N) 洽谈，以确保获得超过 30 万颗 MAIA 芯片的生产能力，并于 2027 年交付。