火星财经消息，8 月 6 日，特斯拉 (TSLA) 表示，今年早些时候，SpaceX 和特斯拉宣布启动「Terafab」项目——这是全球规模最大的芯片制造计划，将逻辑芯片、存储芯片和先进封装技术整合在同一设施内。4 月，特斯拉已在得州超级工厂北园区的新研发晶圆厂破土动工，这是 Terafab 的前身。而今天，我们正式宣布，Terafab 将落户得州格莱姆斯县。该设施将成为一座先进半导体晶圆厂，旨在弥合当前全球芯片供应能力与未来计算需求之间的巨大缺口。SpaceX 和特斯拉对芯片的综合需求预计将超过 1 太瓦（TW）的计算能力，这一规模远超目前全球供应能力。我们高度感谢现有芯片供应商，并鼓励他们在可能情况下扩大产能，但未来供需之间日益扩大的鸿沟，正是 Terafab 项目存在的核心原因。 Terafab 的目标是在空前的规模和速度下制造新的计算能力。该项目计划建设一座垂直整合工厂，制造面积超过 1 亿平方英尺。设施将涵盖先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装以及测试环节。将这些流程集中在同一地点，有助于实现快速迭代改进，并加速新计算能力的部署。(金十)