火星财经消息，据新浪科技援引外媒消息报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于 2027 年在香港 IPO，募资规模至少 20 亿至 30 亿美元（约合 156 亿至 234 亿港元）。截至发稿，阿里巴巴官方暂无回应。平头哥成立于 2018 年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，产品线包括玄铁处理器、倚天服务器芯片、含光 AI 芯片和 PPU 芯片等。阿里巴巴 CEO 吴泳铭此前在财报电话会上披露，平头哥已实现商业化，芯片规模超过 47 万片，年化营收超过百亿级别。