火星财经消息，华为于 10 月 12 日在上海举行麒麟芯片技术交流会，时隔六年再次召开芯片层面技术沟通会，并系统介绍逻辑折叠的量产进展。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2027 年麒麟芯片已进入测试阶段，测试结果符合预期；2023 年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。麒麟 9050 系列是首款基于逻辑折叠技术打造的麒麟芯片。徐松余介绍，逻辑折叠并非简单堆叠多颗芯片，而是在设计之初以三维视角进行系统设计，将多颗 DIE 作为完整芯片协同设计。该系列拥有超过 5000 万混合键合，有效信号互连超过 500 万，晶体管密度提升 53.5%。麒麟 9050 Pro 的 CPU 大核能效提升 41%，NPU 算力提升 140%；当前混合键合间距为 1.5 微米，华为计划 2027 年进一步缩小至 1 微米。会上公布的麒麟 9050 Pro 架构包括新一代灵犀 CPU、马良 GPU 和达芬奇架构 NPU 等。该系列面向 Mobile Agent，采用端侧大脑与小脑协同架构，支持 30B MoE 大模型在端侧运行。新一代灵犀 CPU 采用 9 核 16 线程设计，CPU 多核性能提升 23%，新一代马良 GPU 性能提升 40%。