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三星电子联合 Arm 研发下一代端侧 AI 芯片
火星财经快讯
09月04日 18:12
火星财经消息,据韩媒 Greened.kr 报道,三星电子联合 Arm 正式启动端侧 AI 芯片的联合研发。Arm 已于 8 月底批准拨付用于开发下一代端侧 AI SoC 芯片的一次性工程费用,并与三星电子正式启动该项目。该项目采用由 Arm 提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式,旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。
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本内容旨在传递行业动态,不构成投资建议或承诺。
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