火星财经消息，三星电子今年首次推出的护照类型折叠屏手机 Galaxy Z Fold8 显示驱动芯片 DDI 供应紧张。Z Fold8 需求超出预期，三星正增加零部件订单，但该 DDI 由三星系统 LSI 事业部设计、台湾晶圆代工厂 UMC 以 22 纳米工艺生产，UMC 该工艺产能已达极限，难以提前生产日程。业内人士称，UMC 22 纳米产线同时生产其他芯片，三星曾要求超级加急服务但遭拒。三星计划将原为明年开发预留的 DDI 用量优先投入今年量产。普通投片至成品约需 4 个月，成品再与三星显示 OLED 贴合后组装成机。三星同时增加铰链及超薄玻璃 UTG 订单。Z Flip8 需求符合预期偏低，苹果今年下半年亦计划推出护照类型折叠产品。