SK 海力士拟深化与日本存储合作,推进美国 HBM 封装基地

火星财经快讯

08月28日 11:38
火星财经消息,SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 表示,公司正在研究深化与日本存储芯片客户及供应商合作的方式,并谨慎评估如何共同发展 NAND 闪存市场。对于公司在铠侠持有的重要间接权益,他表示目前「没有任何确定计划」。东芝本月减持后,为 SK 海力士持有相关股份的投资工具 BCPE Pangea Cayman2 已成为铠侠最大股东,持股比例为 14.19%。SK 海力士持有可转换为该投资工具几乎全部投票权的债券;根据此前协议,除非获得铠侠同意,其投票权益在 2028 年前不得超过 15%。此外,SK 海力士正投资逾 40 亿美元在美国印第安纳州建设其首座美国 HBM 封装基地。工厂洁净室预计于 2028 年 10 月启用,下一代 HBM 计划于 2029 年下半年量产,全面运营后预计将雇用约 1000 人。公司同时仍在评估美国 NAND 子公司 Solidigm 上市的可能性,但尚未作出决定。

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