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基本半导体:与汉磊科技达成战略合作,将加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产
火星财经快讯
08月04日 19:35
火星财经消息 8月4日,基本半导体在港交所公告,于2026年8月4日,公司已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作。此次战略合作,双方将在之前长期合作的基础上,加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。(公司公告)
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