火星财经消息，7 月 27 日，据 The Information 援引知情人士消息，一家获中国国有资本支持的企业已开始量产自主研发的 DUV（深紫外）光刻机制造设备，标志着中国半导体产业国产化替代取得关键进展。 消息人士称，该企业计划于 2026 年生产约 5 台国产 DUV 光刻机，并在 2027 年扩大至约 20 台。虽然与荷兰光刻机巨头 ASML 去年交付 131 套浸没式 DUV 光刻系统相比仍存在差距，但国产设备进入量产阶段，被市场视为中国芯片供应链自主化的重要突破。 据悉，首批国产 DUV 设备计划交付至中芯国际、华虹半导体以及存储芯片厂商长鑫存储等国内芯片制造企业。其中，长鑫存储作为中国 DRAM 产业代表企业，有望成为国产先进半导体设备的重要应用场景。 受消息影响，全球半导体市场出现剧烈波动。美股存储芯片板块集体下跌，其中闪迪跌约 12.9%，西部数据跌约 8.6%，希捷科技跌约 6.9%，美光科技跌约 6.6%，SK 海力士跌约 8.6%。荷兰 ASML 及贝思半导体股价一度下跌 8% 以上并触发自动停牌，德国半导体企业英飞凌亦走低。 市场人士认为，若国产 DUV 设备能够在长鑫存储等厂商产线中实现稳定运行，可能进一步削弱中国芯片制造对海外关键设备的依赖，并改变全球半导体设备竞争格局。此次市场反应显示，国产光刻机量产进展已成为影响全球半导体产业链估值的重要变量。