火星财经消息 7月14日消息，近日，专注5G/6G卫星通信基带芯片研发的星思半导体宣布完成新一轮战略产业融资。本轮引入了上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本和晟荣资本；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金持续加注。这是星思2026年以来披露的第三笔融资。本轮融资将主要用于持续推进6G卫星通信基带SoC芯片研发、产品量产及终端生态建设。（创投家CLUB）